珠海汽车微步进电机控制汽车芯片参考方案

更新时间：2025-09-06 点击次数：21

2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒。珠海汽车微步进电机控制汽车芯片参考方案

随着现代汽车技术的不断发展，人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境，因此，越来越多的汽车上安装了电动车窗，从而实现车窗的自动升降。然而，由于电动车窗的上升速度较快，很容易引发夹伤乘客等事故，尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准，要求电动车窗具有一定的防夹功能。防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物（如手、头等）时，可以识别出车窗处于夹持状态，并令其立即停止上升并反向下降，从而避免事故的发生，是汽车人性化的重要体现。此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8，欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规（汽车芯片），要求自2012年起，新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能，且防夹力小于100N，也就是说在防夹力达到100N前，车窗玻璃开口在4~200mm范围时，车窗应停止上升并且反向下降。目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现：霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。珠海汽车微步进电机控制汽车芯片参考方案以太网汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。

中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、 Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距两三年。

汽车芯片投资市场上有一些泡沫，估值也虚高，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。

有些汽车芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。整个汽车芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智能驾驶的兴起，也成为投资机构重点关注的领域，两相叠加，导致汽车芯片投资在近期也大受追捧。不过因为车规级芯片的门槛非常高，所以市面上真正具备车规级模数混合集成芯片能力的团队其实也相对有限。导致资金不断向那些具备先发优势的细分领域头部公司聚集，相应估值也不断提升。不过随着汽车智能化，电气化，网联化的变革，汽车芯片的需求将获得巨大的增长。国产汽车芯片企业能够成功设计并量产芯片产品，这些公司还是具备巨大的投资价值。智能电动座椅SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。

2021年开始国产MCU芯片火了。2021年至今不到18个月里，MCU领域投融资事件共24起，*去年一年的融资就达到15起，与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。

具体到车规MCU，2020年7月成立的云途半导体，至今已经完成五轮融资；芯驰科技和芯旺微在融资阶段均受到了资本市场的热切追捧，两年里芯旺微完成了四轮融资，而芯驰科技在天使轮的融资金额即过亿；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航顺、腾云芯片等公司，自2020年开始也有两轮融资；其他一些公司如芯钛、曦华科技、澎湃微等，**近一年在融资与产品发布时也均受到了不少关注。

国产替代恩智浦智能座舱汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。珠海汽车微步进电机控制汽车芯片参考方案

模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车窗微步进电机的应用案例VR48。珠海汽车微步进电机控制汽车芯片参考方案

电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展，对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。目前，我们的生活充斥着各种电子产品，无论是智能设备还是非智能设备，都离不开电子元器件的身影。智能化发展带来的经济化效益无疑是更为明显的，但是在它身后的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发前景广阔。眼下，市场缺口较大的，还是LCD领域，由于LCD价格逐渐提高，同时也开始向新的其他型方向发展，相应的电子元器件产能并没有及时跟进。因此，对于理财者来说，从这一方向入手，有望把握下**业增长的红利。在市场竞争力、市场影响力、企业管理能力以及企业经营规模实力等方面，继续做大做强，不断强化公司在国内集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。授权分销行业的优先地位。因为行业产值的天花板仍很高，在这个领域内继续整合的空间还很大。珠海汽车微步进电机控制汽车芯片参考方案

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